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EM-C系列

所屬分類：

電氣類

代理產(chǎn)品

之山伺服

控制產(chǎn)品

產(chǎn)品描述

MDP模塊化驅(qū)動(dòng)平臺(tái)

● EM-C系列網(wǎng)絡(luò)型伺服系統(tǒng)是基于新時(shí)達(dá)模塊化驅(qū)動(dòng)平臺(tái)MDP（Modular Drive Platform）打造的全新總線型伺服產(chǎn)品。MDP完美地將綠色設(shè)計(jì)思想與模塊化設(shè)計(jì)方法有機(jī)結(jié)合起來，可以同時(shí)滿足產(chǎn)品的功能屬性和環(huán)境屬性。MDP采用系統(tǒng)工程的思想，嚴(yán)格遵循高內(nèi)聚、低耦合的模塊劃分原則，可以對(duì)模塊單獨(dú)進(jìn)行設(shè)計(jì)、制造、調(diào)試和修改，確保模塊獨(dú)立高效運(yùn)行，便于滿足不同的專業(yè)化客戶定制需求；MDP基于硬件抽象設(shè)計(jì)，軟硬件參數(shù)和結(jié)構(gòu)接口的標(biāo)準(zhǔn)化，容易實(shí)現(xiàn)模塊間的互換，從而使模塊滿足不同系列和規(guī)格產(chǎn)品的要求。
● 完美的分層結(jié)構(gòu)使得搭載MDP的伺服軟件可以運(yùn)行于不同的CPU硬件平臺(tái)上，形成如單CPU控制1-8軸伺服產(chǎn)品及總線技術(shù)的融合；MDP便于用戶可以根據(jù)各自實(shí)際需求，挑選所需軟硬件模塊，匹配最經(jīng)濟(jì)的硬件，快速地實(shí)現(xiàn)客戶自身個(gè)性化的產(chǎn)品。
● MDP標(biāo)準(zhǔn)的硬件和結(jié)構(gòu)模塊可以減少或消除對(duì)環(huán)境的不利影響，方便重用、升級(jí)、維修和產(chǎn)品廢棄后的拆卸、回收和處理。

EM-C系列伺服驅(qū)動(dòng)器的優(yōu)勢(shì)

● EM-C系列伺服驅(qū)動(dòng)器不僅擁有卓越的控制性能且具備國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的伺服安全功能?？蓱?yīng)用于機(jī)器人、半導(dǎo)體、金屬加工、包裝機(jī)械、塑料加工、輪胎加工、玻璃機(jī)械、印刷機(jī)械、物流傳送以及樓宇自動(dòng)化等眾多領(lǐng)域。

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